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芯板通孔及增层盲孔加工,适用于mSAP、SAP工艺
加工效果图

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● 应用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的树脂或直接打铜加工,无需表面处理环节

● 利用皮秒超快激光技术,解决传统CO2激光加工质量问题及带玻纤材料微小孔加工瓶颈

●高加工速度、精度及品质

技术参数
  • 加工范围

    550mm×650mm

  • 加工效率

    1800孔/秒/轴

  • 工作台数

    双轴双台面

  • 加工能力

    30?m~80?m

  • 激光器功率

    60W绿光皮秒

  • 系统加工精度

    土12.5?m(大族条件)

  • 振镜最大扫描范围

    65mm×65mm

  • 最大功耗

    <15KW 


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