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用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试

★双台面工位,节省空间,减少作业时间;适合多拼版的分步测试

★CCD双面对位、提高测试良率

★X-Y方向任意分步测试,降低治具成本

★标配二线+四线测试,兼容READ GATS治具,可使用复合治具

★可选在线激光标记、二维码读取功能

★客户MES\ERP系统要求客制化输出测试信息

★收料台属性可客制化

产品规格
  • PCB尺寸

    60x50~300x160mm,可选 60x50~300x230mm

  • PCB板厚

    0.1~2mm

  • 机器综合精度

    ±5.0 ?m

  • 最大测点

    选配:8K、12K、16K、20K、24K、28K、32K;

  • 最小测针

    0.025mm