您的当前位置: 首页 > 产品中心 > 高密度互联板市场 > 曝光工序解决方案 > 激光直接成像系统
内、外层精细线路干膜曝光

产品特点及优势:

★精细线路加工专门机型,最小解析能力可达15/15μm,满足mSAP工艺需求

★搭配自主的超级算法的DMD控制系统,成就高解析度高效率加工

★曝光工序全数字化作业,跨入工业4.0智能制造

产品性能
  • 最大曝光尺寸

    大台面:24.5""×28.5”
    标准台面:22""×24.5"

  • 板厚

    单机:0.05-5.0mm
    连线:0.075-2.5mm

  • 对位精度

    ±10 ?m

  • 层间对位精度

    ±20 ?m

  • 光源

    405nm

  • 景深

    ±300 ?m

  • 线宽精度

    ±10%

  • 适配性

    适配于智能制造系统

设备安装使用环境
  • 外形尺寸(连线,含收放板)

    8542mm X 3200mm X 2200mm(L X W X H)

  • 外形尺寸(单机)

    3010 X 1898 X 2200(L X W X H)

  • 承重需求

    750KG/㎡

  • 电力需求

    3*380AC+N+P,80A

  • 耗电功率

    单机4KW/整机9KW

  • 环境温湿度

    22±1℃/55±5%

  • 环境洁净度

    Class 10000